貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。






SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車(chē)間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。對(duì)關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)由專(zhuān)職維護(hù)人員定檢,使設(shè)備始終處于完好狀態(tài),對(duì)設(shè)備狀態(tài)實(shí)施跟蹤與監(jiān)控,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,采取糾正和預(yù)防措施,并及時(shí)加以維護(hù)和修理。

對(duì)于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類(lèi)似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤(pán),只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤(pán)對(duì)齊,有引腳的邊都對(duì)齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍?zhuān)描囎訆A住元件,用熱風(fēng)槍來(lái)回吹所有的引腳,等都熔化時(shí)將元件提起。
